台湾电路板协会（TPCA）宣布，第27届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）将于10月20日至22日在南港展览馆一馆举行，主题为「Energy-Efficient AI：From Computing to Systems and Applications」，主办方称汇聚680多个国际品牌、1840多个摊位，预计吸引7万人次专业买主。同期第21届国际构装暨电路板研讨会（IMPACT-IAAC 2026）于10月19日在台北汉来饭店开幕，规划近350篇技术发表、逾1500位产学界人士参与，并首度扩展至南港展览一、二馆。议程围绕AI运算与系统整合、次世代封装与基板革新（含玻璃基板、面板级封装、混合键合、Chiplet）以及散热、可靠度与智慧制造三大主轴。