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佰维存储推进晶圆级先进封测

AI 总结

佰维存储表示,正加快推进“存储+晶圆级先进封测”双轮驱动战略,并加快晶圆级先进封测制造项目建设。公司围绕先进存储、存算合封及高速光电互联等领域,推进FOMS、CMC、OEC等先进封装技术研发及产业化应用。佰维存储还称将积极拓展人工智能算力基础设施等新兴市场,并看好AI产业发展带来的中长期存储机遇。

深度见解

该公告将存储与先进封测进展关联至AI算力基础设施,与AI硬件供应链直接相关,但未披露项目规模、时间表或商业化成果。

#Biwin Storage#FOMS#CMC#OEC

原文约 3 分钟读完阅读原文
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