TPCA 论坛：AI 需求推升 PCB 至 70 多层，部分设备交期长达 2 至 3 年
AI 总结
在 10 月 21 日举行的 2026 TPCA Show 产业论坛上，Prismark 合伙人姜旭高指出，PCB 产业成长动能明显转向 AI，高阶 PCB、HDI 及 IC 载板需求持续增加，而传统消费性电子业者则面临材料涨价、设备交期延长及采购顺位下降。他提醒部分设备交期可能长达 2 至 3 年，若未来新增产能与需求成长幅度无法匹配，产业可能面临供需失衡与价格调整压力。欣兴电子执行总经理兰庭表示，AI 伺服器、交换器及储存设备使高阶 PCB 从 30 至 40 多层进一步挑战 70 多层，IC 载板也朝 30 层以上发展，业者需整合设备数据、检测资讯与生产系统以改善良率。
深度见解
论坛将 70 多层板与长达数年的设备交期等具体供应链压力归因于 AI 需求，这直接制约新增产能开出的速度。
AI 伺服器需求持續成長，帶動高階印刷電路板（PCB）及 IC 載板規格升級，但隨著產品開發週期縮短、板材尺寸與層數增加，設備供應、製程良率及產能擴充也面臨挑戰。今 （21 日）2026 TPCA Show 產業論壇邀請欣興電子執行總經理蘭庭、群聯電子技術長林緯、志聖工業總經理梁又文，以及 Prismark 合夥人姜旭高，探討 AI 浪潮下 PCB 產業的發展與挑戰。
Prismark 合夥人姜旭高指出，近年 PCB 產業成長動能明顯轉向 AI，高階 PCB、HDI 及 IC 載板需求持續增加，產品規格提升與製程複雜度增加，也推升整體產值。然而，AI 需求集中於高階產品，使傳統消費性電子相關業者面臨材料漲價、設備交期延長及採購順位下降等問題。