台灣電路板協會（TPCA）統計顯示，2026年台灣PCB全年海內外總產值有望達1兆1,365億元，年增24.2%，創下歷史新高，動能主要來自AI基礎建設帶動的高階載板、高層數板與HDI需求，以及高階材料供應吃緊推升報價。上半年台灣PCB材料產值已達2,716億元、年增38.6%，玻纖布、銅箔等關鍵材料供不應求。TPCA指出，供應鏈緊張已從Low CTE、Low Dk2、HVLP4等高階材料擴散至CCL、ABF載板與製程設備耗材，部分新產能要到2027至2029年才開出，緊俏狀況預估至少延續至2027年。2026年TPCA Show將於10月20日至22日在南港展覽館登場，欣興、景碩、華通、燿華、台光電、台燿、聯茂等廠商均參展。