据多家媒体报道，三星电子与SK海力士计划从2027年第二季度量产并向英伟达出货8Hi HBM4，届时Rubin Ultra和标准Rubin的8层供应占比将提高，而12层产品仍在生产。报道称，较高的堆叠层数会增加散热和晶圆键合良率难度。Wccftech将该消息评为“存疑”，并指出英伟达尚未决定采用8Hi HBM4、HBM4E还是混合配置。