2026全球AI芯片峰会：从TOPS到Token的算力链路
AI 总结
2026全球AI芯片峰会近日在上海举行，超过60位嘉宾在开幕式及三场论坛（大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片）上，围绕从TOPS到Token的算力链路密集分享，议题涵盖架构创新、3D堆叠与近存计算、KV Cache、新型存储、存算一体、模拟计算、RISC-V与Token工厂运营。多位嘉宾在会上预告或披露自家新品进展，例如后摩智能称M50量产半年定点已达150+产品、下一代旗舰A20已流片；英特尔预告将展示内置128或192张Granite Rapids处理器的高密度机柜、单机柜可并发承载5万个Agent；迈特芯称其3D TPU已流片、预计11月回片。这些性能与落地数字均来自厂商自述，尚无第三方验证。
深度见解
峰会显示出AI芯片的竞争重心正从单点峰值算力转向计算、存储、互联与软件的系统级协同，同时智能体推理与具身智能正在成为新的芯片需求来源。