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SK海力士公布3D FeNAND存内计算研究

AI 总结

SK海力士公布了利用铁电三维NAND(3D FeNAND)实现模拟存内计算(A-CiM)的研究成果,相关论文已发表于IEEE。该方案以铁电材料的极化状态存储数据并控制电流,可在单个存储单元内产生多种电流状态,适合承载AI运算所需的权重数据,并让NAND直接在存储器内完成乘积累加(MAC)运算,减少数据在存储器与处理器之间的搬运。据模拟结果,在芯片尺寸受限的条件下,该设计相较传统二维非易失性存储阵列吞吐量最高提升20倍、能效最高提升5000倍;公司还在OCP全球峰会2026上展示了相关技术,称NAND未来除存储外也有望支持数据中心与AI的数据导向运算。

深度见解

它展示了主流存储厂商把计算下沉到NAND阵列的思路,若成立将影响AI推理的存储与能效格局。

SK hynix3D FeNANDA-CiM

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