摩根士丹利最新报告指出，微软 Maia 300 是本次 OCP 峰会最重要的新进展，微软正朝数 GW 的部署目标扩大规模，预计 2027 年展开正式部署；报告并称鸿海与纬颖可能是 ODM 合作伙伴，试产观察显示加速器 PCB 可能由 ISU Petasys 供应，风扇为奇鋐，快速断接头可能来自富世达与 Staubli。报告同时提到，NVIDIA VR200 机柜已开始小量放产，Groq 3 LPX 机柜预计 2026 年底至 2027 年初接续推出，独立式 Vera CPU 机柜预计 2027 年第一季末至第二季初出货，AMD Helios 平台变化不大、机柜预计 2027 年第一季放量。在零组件方面，大摩称 NVIDIA MGX 的 PTFE、次世代互连技术与 ZQD 液冷接头的导入时程仍不明朗，PTFE 虽有改善信号传输、降低对 Q-glass 依赖的潜力，但面临加工复杂度、成本与良率认证风险。