台電提「以光代電」：AI資料中心應靠近電源
台電在2026台灣國際智慧能源週以「積體電網」為主題參展，提出「以光代電」策略，主張AI資料中心（AIDC）應靠近發電端設置，改以長距離光纖傳輸資料，取代長距離輸送大量電力，以降低輸電損耗與新增輸電設施的壓力。台電將AI時代用電分為「製造AI」與「運行AI」：前者涵蓋晶圓製造、記憶體、先進封裝與高階伺服器，台電預估半導體產業用電將從2026年約520億度增至2035年1,100億度；後者指支撐模型訓練與推論的AIDC。台電資料顯示，AIDC核供總量已達1,441MW，其中2026年新增約750MW，占累積核供容量逾5成，並以「鉛球」比喻其高密度集中負載對區域電網的衝擊。
報導指出，生成式AI與大模型時代算力成為新基礎設施，電力成為限制AI擴張的重要條件，資料中心選址邏輯正從「靠近使用者」轉向同時考量電源與電網承載能力。
AI運算需求快速成長，資料中心的選址邏輯也正在改變。過去資料中心多半靠近使用者端，以降低網路延遲與傳輸距離，但在AI時代，GPU叢集與大型AI資料中心（AIDC）的高密度用電需求，「電力從哪裡來」成為新考量。
台電在這周舉行的「2026台灣國際智慧能源週」，以「積體電網」為主題參展，並提出「以光代電」策略，鼓勵AI資料中心靠近電源端設置，透過長距離光纖傳輸資料，取代長距離輸送大量電力的模式。
值得注意的是，台電將AI時代的用電需求分為「製造AI」與「運行AI」兩類。其中「製造AI」方面，包括晶圓製造、記憶體、先進封裝及高階伺服器等AI供應鏈，台電預估我國半導體產業用電將從2026年約520億度，增加到2035年的1,100億度。
在製造AI中，台電已涵蓋AI供應鏈的用電需求，包括未來10年AI帶動GPU、HBM記憶體、先進封裝等的用電需求增加，不只是半導體，還包括伺服器。
#Taiwan Power Company (Taipower)#Taiwan International Smart Energy Week