台积电董事长兼CEO魏哲家在第三财季财报电话会上表示，公司已量产5倍光罩尺寸先进封装，良率“非常优秀”，并称目前除台积电外没有其他企业能达到这一规模，客户对量产结果满意。他还表示，台积电正在开发9倍光罩尺寸封装，并朝14倍光罩尺寸推进；面对英特尔EMIB等竞争方案，他未点名，但称若客户在竞争对手处拿不到足够先进封装产能，台积电会做好准备。IT之家注解称，AI与高性能计算芯片依赖把多颗计算芯片和高带宽内存封装在同一大基板上，封装面积越大通常算力、内存和互连密度越高，但良率越难保证；报道另引Anue 8月消息称5.5倍光罩CoWoS已进入高量产、部分客户良率超98%，公司计划2029年扩展至14倍以上。