日月光半导体（ASE）宣布推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案，可实现电压调节模块（VRM）的垂直整合，大幅缩短电流传输路径。日月光称该方案可降低超半数寄生布线损耗，并指出先进高性能 AI SoC 功耗已突破 1000W，需要在 1V 以下电压传输超过 1000A 的峰值电流。PowerSiP 工具箱包括夹在无芯基板之间的双面连接电容、具备外露端子的电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合技术，以及单/双面模塑的高密度主/被动元件整合技术，用于解决在空间受限的计算托盘中将 VRM 置于 PCB 背面时的密度与厚度限制。