特斯拉与三星电机拟扩建FC-BGA基板产线
AI 总结
据报道,特斯拉与NVIDIA将出资支持三星电机扩大面向AI芯片的FC-BGA基板产能,投资总额分别被表述为3.7万亿韩元和约28亿美元。特斯拉还与三星电机签署了为期五年的供应协议,计划供应电动汽车及Optimus人形机器人所用AI芯片的基板;世宗工厂专用产线预计于2028年下半年量产,并于2029年开始交付。上述信息来自TrendForce、每日经济新闻及业内消息,尚无相关企业直接确认。
深度见解
FC-BGA是CoWoS AI芯片封装中的关键组成部分,此次投资与长期供货协议将扩大自动驾驶汽车和人形机器人所用AI硬件的基板供应。
三星电机将获特斯拉、英伟达合计3.7万亿韩元投资,共建AI芯片基板产线-36氪
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