日月光上调2026年LEAP营收预测至逾40亿美元
AI 总结
日月光投控表示，受高阶封装需求增长及CPO新项目加入影响，已将2026年LEAP营收预测由37亿美元上调至超过40亿美元，并维持2027年LEAP营收翻倍的展望。公司预计CoWoS全流程业务2026年营收达3亿美元、2027年突破10亿美元；CPO业务已于2026年第四季度进入量产。日月光还将2026年资本支出预算增加10亿美元至115亿美元，约半数用于厂房建设、半数用于设备采购。上述数字均为公司预测，厂房空间限制预计将约束交付产能。
深度见解
上调后的预测与资本支出预算显示，日月光正因应高阶封装营收增长并扩充产能。报告同时指出，需求预计将超过可交付产能，厂房空间限制使产能扩建成为重要的运营考量。
半導體封測龍頭日月光投控表示，受惠於 LEAP（先進封裝相關業務） 快速提升、CoWoS 全流程需求殷切，以 CPO （共同封裝光學） 新專案加入，公司上調 2026 年 LEAP 營收預測至超過 40 億美元，並重申 2027 年 LEAP 營收將翻倍成長。此外，因應龐大的市場需求與產能擴建，日月光投控 2026 年資本支出進一步上修至 115 億美元，預期 2027 年資本支出將高於 2026 年，毛利率則將以 30% 為新基準逐季提升。