TPCA Show 2026 spotlights energy-efficient AI, advanced packaging

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科技新报10-08 05:00TechNewsOfficial

AI summary

Taiwan's Printed Circuit Association (TPCA) says its 27th TPCA Show, running Oct 20–22 at Nangang Exhibition Hall 1, will focus on "Energy-Efficient AI: From Computing to Systems and Applications," with more than 680 international brands, 1,840+ booths and a projected 70,000 professional buyers. The co-located 21st IMPACT-IAAC conference opens Oct 19 at the Grand Hilai Taipei and is expected to feature nearly 350 technical presentations and more than 1,500 industry and academic attendees, expanding for the first time to two Nangang halls. Sessions centre on AI computing and system integration, next-generation packaging and substrates (glass substrates, panel-level packaging, hybrid bonding, chiplets), and thermal management, reliability and smart manufacturing.

Why it matters: The agenda maps out where the AI compute hardware supply chain — substrates, advanced packaging and cooling — is heading, useful context for anyone following AI infrastructure.

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Source text科技新报 · 5 min read

TPCA Show 2026 規模創新高！攜手 IMPACT 深度串聯 PCB 與先進封裝，聚焦AI 新局

AI 需求引爆，PCB 產業迎接新機遇！隨著 AI 算力爆發引發硬體架構革新，台灣電路板協會（TPCA）年度盛會即將重磅登場。其中國際論壇「第21屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT-IAAC 2026）」將於 10 月 19 日於台北漢來飯店搶先揭開序幕，而電路板專業展「第 27 屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）」亦隨後於 10 月 20 日至 22 日於南港展覽館一館全面展開。展會今年聚焦在—「Energy-Efficient AI：From Computing to Systems and Applications」，將攜手打造 AI 硬體供應鏈最具指標性的年度盛事。

標竿領導人齊聚解密 AI 供應鏈下一步

今年展覽匯聚 680+ 國際品牌、1,840+ 個攤位，預估吸引全球 70,000 人次專業買主與會，規模再創歷史新高，全方位呈現「AI × PCB × 先進封裝」的最佳解決方案。展覽首日（10/20）開幕典禮暨主題演講由欣興電子簡山傑董事長兼策略長以「異質整合時代下的台灣 PCB 產業：從供應鏈走向生態系」為題，揭示台廠在 AI 時代的轉型與布局藍圖。展覽次日（10/21），TPCA Show 與天下雜誌攜手舉辦的領袖高峰會，同樣陣容堅強，群聯電子林緯技術長、欣興電子蘭庭執行總經理、志聖工業梁又文總經理與 Prismark 姜旭高管理合夥人同台，直擊 AI 需求下的產業機會與挑戰。下午登場的 AI 賦能・全球佈局趨勢論壇，邀集 AI 供應鏈關鍵大廠代表，包括臻鼎科技集團、啟諾迪電子以及美商科磊，共同探討 AI 趨勢下的技術發展與全球佈局。當日亦有 PCB 淨零永續、解構 TGV 研討會；景碩科技林定皓研發副總主講先進封裝玻璃材料應用解析、AI 產經趨勢等專業論壇，深入探討產業的技術革新，也歡迎有興趣的產業先進參與。

八大展區＋先進封裝專區 AI 供應鏈關鍵拼圖

八大展區完整串起產業鏈，涵蓋載板與高階電路板製造、高質新材料與化學品、乾濕製程設備、智動化解決方案、檢測設備、電子構裝、SMT 智慧生產及綠色科技，今年也因應全球市場需求，特別規劃「先進封裝主題專區」。面對 AI 帶來的新一輪競爭，唯有串聯上下游的共同力量，才能讓台灣 PCB 產業鏈成為全球客戶最堅實的製造夥伴，進一步成為 AI 硬體技術規格的共同定義者。

IMPACT-IAAC 2026 聚焦節能高效 AI

同期指標技術盛會「第二十一屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT-IAAC 2026）」將於 10 月 19 日率先在台北漢來大飯店舉辦開幕典禮暨 IAAC 特別論壇，因規模擴大，10 月 20 日至 21 日首次於南港展覽一、二館展開豐富場次：南港展覽二館為研討會年度主會場，展覽一館內主舞台則於 10 月 20 日至 22 日連續三天舉辦免費入場之「Open Seminar 科技講堂」；並於 10 月 22 日在一館推出 2 場精選「PDC 大師講堂」。為期四天的議程共計近 350 篇技術發表、吸引逾 1,500 位產學專家齊聚，深入探討半導體封裝、載板與電路板技術如何突破效能、功耗、頻寬與可靠度限制，加速實現 AI 從晶片端走向系統端的高效整合。