TPCA Show 2026聚焦节能AI与先进封装

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科技新报10-08 05:00TechNews官方来源

AI 总结

台湾电路板协会（TPCA）宣布，第27届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2026）将于10月20日至22日在南港展览馆一馆举行，主题为「Energy-Efficient AI：From Computing to Systems and Applications」，主办方称汇聚680多个国际品牌、1840多个摊位，预计吸引7万人次专业买主。同期第21届国际构装暨电路板研讨会（IMPACT-IAAC 2026）于10月19日在台北汉来饭店开幕，规划近350篇技术发表、逾1500位产学界人士参与，并首度扩展至南港展览一、二馆。议程围绕AI运算与系统整合、次世代封装与基板革新（含玻璃基板、面板级封装、混合键合、Chiplet）以及散热、可靠度与智慧制造三大主轴。

为什么重要：展会议程勾勒出AI算力硬件供应链在载板、先进封装与散热环节的技术方向，可供关注算力基础设施的从业者参考。

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TPCA Show 2026 規模創新高！攜手 IMPACT 深度串聯 PCB 與先進封裝，聚焦AI 新局

AI 需求引爆，PCB 產業迎接新機遇！隨著 AI 算力爆發引發硬體架構革新，台灣電路板協會（TPCA）年度盛會即將重磅登場。其中國際論壇「第21屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT-IAAC 2026）」將於 10 月 19 日於台北漢來飯店搶先揭開序幕，而電路板專業展「第 27 屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2026）」亦隨後於 10 月 20 日至 22 日於南港展覽館一館全面展開。展會今年聚焦在—「Energy-Efficient AI：From Computing to Systems and Applications」，將攜手打造 AI 硬體供應鏈最具指標性的年度盛事。

標竿領導人齊聚解密 AI 供應鏈下一步

今年展覽匯聚 680+ 國際品牌、1,840+ 個攤位，預估吸引全球 70,000 人次專業買主與會，規模再創歷史新高，全方位呈現「AI × PCB × 先進封裝」的最佳解決方案。展覽首日（10/20）開幕典禮暨主題演講由欣興電子簡山傑董事長兼策略長以「異質整合時代下的台灣 PCB 產業：從供應鏈走向生態系」為題，揭示台廠在 AI 時代的轉型與布局藍圖。展覽次日（10/21），TPCA Show 與天下雜誌攜手舉辦的領袖高峰會，同樣陣容堅強，群聯電子林緯技術長、欣興電子蘭庭執行總經理、志聖工業梁又文總經理與 Prismark 姜旭高管理合夥人同台，直擊 AI 需求下的產業機會與挑戰。下午登場的 AI 賦能・全球佈局趨勢論壇，邀集 AI 供應鏈關鍵大廠代表，包括臻鼎科技集團、啟諾迪電子以及美商科磊，共同探討 AI 趨勢下的技術發展與全球佈局。當日亦有 PCB 淨零永續、解構 TGV 研討會；景碩科技林定皓研發副總主講先進封裝玻璃材料應用解析、AI 產經趨勢等專業論壇，深入探討產業的技術革新，也歡迎有興趣的產業先進參與。

八大展區＋先進封裝專區 AI 供應鏈關鍵拼圖

八大展區完整串起產業鏈，涵蓋載板與高階電路板製造、高質新材料與化學品、乾濕製程設備、智動化解決方案、檢測設備、電子構裝、SMT 智慧生產及綠色科技，今年也因應全球市場需求，特別規劃「先進封裝主題專區」。面對 AI 帶來的新一輪競爭，唯有串聯上下游的共同力量，才能讓台灣 PCB 產業鏈成為全球客戶最堅實的製造夥伴，進一步成為 AI 硬體技術規格的共同定義者。

IMPACT-IAAC 2026 聚焦節能高效 AI

同期指標技術盛會「第二十一屆國際構裝暨電路板研討會（IMPACT-IAAC 2026）」將於 10 月 19 日率先在台北漢來大飯店舉辦開幕典禮暨 IAAC 特別論壇，因規模擴大，10 月 20 日至 21 日首次於南港展覽一、二館展開豐富場次：南港展覽二館為研討會年度主會場，展覽一館內主舞台則於 10 月 20 日至 22 日連續三天舉辦免費入場之「Open Seminar 科技講堂」；並於 10 月 22 日在一館推出 2 場精選「PDC 大師講堂」。為期四天的議程共計近 350 篇技術發表、吸引逾 1,500 位產學專家齊聚，深入探討半導體封裝、載板與電路板技術如何突破效能、功耗、頻寬與可靠度限制，加速實現 AI 從晶片端走向系統端的高效整合。