海康睿影发布亚微米级3D AXI检测设备
AI 总结
海康威视旗下海康睿影在工博会上发布高精度半导体封装3D AXI检测设备，可在高可靠性与一致性前提下实现亚微米级X-Ray量测、3D图像重建与缺陷分析，把业务从生产检测延伸到先进封装与实验室失效分析量测。总裁王威在36氪专访中称，AI与X光融合是该赛道的新变量，能让检测从抽检走向全检，基于海康观澜大模型，全新品类只需一两百张图片即可建立检测模型，老品类换型号约十张图片即可迁移。他举例说，折叠屏手机铰链的X光AI全检使不良率下降一个数量级，食品场景中可检出约1毫米的残骨并进一步做脂肪率检测；公司称已在多个国内细分装备领域进入前三，并将海外市场列为重点。
深度见解
工业检测正从传统模式识别转向大模型驱动，若检测与量测能力同时提升，X光设备有望从实验室抽检工具变成产线上的全检能力。
如果把时间拨回十年前，很少有人会把工业X射线检测（X-Ray）看成一条竞争激烈、技术发展迅猛的赛道。
X射线的发现已一百多年。在工业领域，它也早已进入食品异物检测、PCBA焊点检测和工业探伤等场景。具体到设备上，核心的射线源、探测器、机械结构都早已有成熟的技术储备，海外头部厂商甚至已经深耕了几十年，是一条标准的成熟赛道。
海康睿影总裁王威却给出了另一个判断：“工业X-Ray才刚刚开始，整个行业还在前期。你回头看是一片红海，往前看是一片蓝海。”
就在今年工博会上，海康睿影正式发布高精度半导体封装 3D AXI 检测设备，将检测能力进一步推进到亚微米尺度，在保持可靠性与一致性的前提下，设备能够实现亚微米级量测、3D图像重建及缺陷分析，由此进入先进封装、实验室失效分析等门槛更高的市场。
