微软公布Maia 300，计划2027年规模部署
AI 总结
钛媒体分析文章称，微软董事长兼CEO萨提亚·纳德拉于10月12日晚公布自研芯片最新计划：2027年大规模部署Azure Maia 300。微软称该芯片采用软件定义数据流架构和Chiplet芯粒设计（计算芯粒采用台积电N2P制程），单颗加速器峰值内存带宽18TB/s、热设计功耗950W，96颗组成的机架级系统可提供27.6TB HBM容量和1.7PB/s聚合带宽，并宣称相比领先GPU系统每兆瓦可多处理40%的AI token。文章指出Maia系列从2023年11月的Maia 100迭代到今年1月发布、已投入生产承担Copilot负载的Maia 200，再到瞄准2027年的Maia 300；但微软仍大量依赖英伟达GPU与CUDA生态，官方也表示自研芯片不会取代第三方供应。
深度见解
云厂商自研芯片正从可选项变为标配，微软以自有模型和负载反向优化推理算力，改变了它与英伟达之间的采购关系。