Ibiden追加1510亿日元扩产AI服务器用IC载板
AI 总结
Ibiden宣布追加投资约1510亿日元，用于扩充河间事业场及其他海外工厂的AI服务器用高性能IC载板产能。设备计划自2029年度起陆续启用，CPU用高性能IC载板预计届时分阶段量产。公司同时将2026财年合并营收目标上调至5650亿日元，营业利润目标上调至1330亿日元。
深度见解
Ibiden表示，包括Nvidia所需产品在内的IC载板供需依然紧张，持续扩产仍无法满足客户需求。社长河岛浩二称IC载板可能成为半导体生产的瓶颈，显示载板供应是AI服务器供应链可能面临的一项约束。
IC 載板將成為半導體生產的瓶頸？日本揖斐電（Ibiden）將追加投資、擴產 AI 伺服器用高效能 IC 載板，且因訂單增加，Ibiden 二度上修今年度財測預估。Ibiden 29 日大漲 2.03%，收 9,859 日圓，今年迄今股價累計狂飆約 193%。
Ibiden 29日公布財報新聞稿指出，受惠於AI伺服器用高附加價值產品的訂單增加，加上日圓貶值，今年度（2026年度、2026年4月-2027年3月）合併營收目標自原先（8月）預估的5,500億日圓上修至5,650億日圓（將年增35.8%）、合併營益目標自1,270億日圓上修至1,330億日圓（將年增114.4%）、合併純益目標自840億日圓上修至890億日圓（將年增39.7%）。此為Ibiden繼8月之後，第二度上修今年度財測預估。