FCC阴影下中国光芯片面临多重约束
AI 总结
36氪、钛媒体和创业邦转载的分析指出，潜在FCC光互联限制可能影响中国面向AI基础设施的光芯片国产替代。报道称，国内厂商已在70mW和100mW CW激光器上取得进展，但高端EML和高功率CW仍落后海外龙头一至两代，并面临良率与客户认证障碍。文章还警示低端产品可能因重复建设而出现过剩，但这一判断属于分析性预测，未获独立核实。
深度见解
光芯片连接着AI集群扩张与国产半导体替代，报道梳理了监管、制造良率和客户认证对国内供应链的具体约束。
当AI 算力基建狂潮把光推上风暴眼，其中作为“光电转换的心脏”光芯片，自然被视作下一个千亿级蓝海市场。从 10G到 800G，再到 1.6T、3.2T，速率每迭代一次，光芯片的价值量与市场空间都在被推高。
坐穿多年的冷板凳，国内光芯片产业界也摩拳擦掌，将其视作继半导体之后又一个国产替代的核心战场。
在一二级融资潮达到最高的时候，迎面泼来一盆冷水：一方面FCC对光互联产业链的限制阴影挥散不去，从终端模块向上游芯片延伸的管制风险持续发酵；另一方面，光芯片自身的制造壁垒、产能瓶颈、良率爬坡难度，明显低于市场此前的乐观预期。
01 曾经的完美逻辑：光芯片为何被视作黄金赛道？
一、光芯片前景一片光明
光是AI基建中通胀属性最明显、确定性最高的板块，没有之一。
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