日月光上调2026年LEAP营收目标至逾40亿美元
日月光投控第三季合并营收为新台币2,441.61亿元、税后净利269.96亿元，第四季营收预计将季增6%至8%，毛利率预计为23%至24%。公司将2026年LEAP营收目标由37亿美元上调至逾40亿美元，重申2027年营收将突破80亿美元，并表示CPO已于2026年第四季启动量产。据科技新报，花旗与摩根士丹利维持正面评级并调高目标价，最高达新台币908元。公司也因应强劲的客户需求与产能限制，将2026年资本支出展望上调至115亿美元。
日月光表示先进封装是主要成长动力，并称增加资本支出是为因应强劲的客户需求与产能限制。公司在台湾共有22个新建厂房计划，其中超过一半预计在2027年底前开始贡献营收。
半導體封測龍頭日月光投控公布強勁的第 3 季財報與優於預期的第4季展望，受惠於尖端先進封裝（LEAP）需求爆發、產能利用率提升及產品組合優化，日月光投控毛利率擴張趨勢確立，日月光投控指出封測 30% 的毛利率天花板已轉變為未來的「新底線」。對此，花旗（Citi）與摩根士丹利（Morgan Stanley）等外資機構隨後出具最新報告，一致維持正面評級並調升目標價，最高看至 908 元。
日月光投控第3季單季合併營收達新台幣2,441.61億元、單季稅後淨利達269.96億元、季增28%、年增148%，單季每股盈餘（EPS）落在6.13元至6.22元。第3季合併毛利率升至22.1%，其中IC ATM毛利率突破傳統區間達到30.6%。展望第4季，公司財測合併營收將季增6%至8%，合併毛利率進一步提升至23%至24%，營業利益率達14.5%至15.5%。其中封測（ATM）業務營收預計季增11%至13%，毛利率可再增加100至200個基點。
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