智原科技获美国客户AI芯片设计开案
AI 总结
智原科技宣布获得一家未具名美国客户的重要AI芯片设计开案。公司称，该项目的设计制程、设计复杂度、NRE金额和先进封装均创下公司纪录。据厂商介绍，这款面向云端的芯片支持FP64计算，采用三星晶圆代工2nm制程，通过混合键合将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，并支持PCIe Gen6。智原科技表示，客户原计划采用4nm工艺，但基于性能和功耗考虑选择了该方案。
深度见解
该项目在一款面向云端的芯片设计中结合了先进晶圆代工制程、混合键合定制DRAM以及AI/HPC相关能力，由智原科技获得开案。
IT之家 10 月 28 日消息，芯片 IP 与设计服务企业智原科技 (Faraday Technology) 昨日在企业 2026Q3 财报中宣布获得美国客户重要开案，设计制程、设计复杂度、NRE 金额、先进封装均创下公司记录。
IT之家获悉，这是一款面向云端的 AI 芯片，同时支持 FP64 计算（应兼顾 HPC 任务）。其基于三星晶圆代工 2nm 先进制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，应用混合键合技术，支持 PCIe Gen6。智原提到，客户原计划使用 4nm 工艺，但在性能和功耗的考虑下选择了该方案。
智原科技 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 7.5 亿元人民币），同比 +13%、环比 +11%；毛利率 42.5%、营业利润率 5.8%。