三星以記憶體換代工，AMD 態度保留
AI 总结
AMD 執行長蘇姿丰訪問韓國，為其 AI 加速器爭取高頻寬記憶體（HBM）穩定供應，並表示將與三星高層商討建立更廣泛的合作關係。三星則希望以記憶體供應為籌碼，爭取把 AMD 的先進邏輯晶片轉交三星晶圓代工生產；據韓國媒體 THE ELEC 報導，雙方已於 2026 年 3 月簽署一份為期三年、不具約束力的 MOU，涵蓋 HBM4 與先進 DDR5 供貨、AI 與 HPC 記憶體聯合優化、評估 AMD 平台交由三星代工，以及先進封裝合作。蘇姿丰同時證實，AMD 已開始向客戶交付搭載 432GB HBM4 的新世代 Instinct MI455 晶片與 Helios AI 機架式系統，三星目前是 MI400 系列 HBM4 的主要供應商，但 AMD 在最新年報中警告，轉移代工廠可能導致產品延遲、良率降低或效能不佳，因此對擴大代工合作仍持保留態度。
深度见解
若記憶體供應優勢真能換得代工訂單，將牽動 AI 加速器的產能配置與供應鏈版圖，但目前仍只是不具約束力的合作框架。