苏姿丰访韩：AMD与三星、SK海力士谈长期HBM合作
AI 总结
10月7日，AMD首席执行官苏姿丰在首尔的AMD Gamer Day活动上表示，韩国半导体供应链对AMD“不可或缺”，公司希望与三星电子、SK海力士建立3到5年甚至更长期的内存供应合作，以应对当前HBM供应紧张，并称正与客户共同优化内存使用效率。她当天与三星半导体（设备解决方案部门）负责人、副会长全永铉等高层会面；据台媒报道，她还透露AMD已开始出货采用HBM4的新一代MI455加速器与Helios系统，三星与SK海力士均为主要支持方。报道并称三星希望把内存供应关系扩大为晶圆代工订单，但苏姿丰的表态仍限于“继续探索”内存与代工合作可能，AMD、三星均未披露细节。
深度见解
HBM 产能已经成为限制 AI 加速器出货量的关键瓶颈，AMD 与韩国内存厂商能否锁定长期产能，将直接影响它与英伟达在 AI 芯片供给上的竞争位置。