观复芯完成芯片设计智能体种子轮融资
AI 总结
据36氪报道，南京观复芯软件已完成种子轮融资，由高瓴创投与力合算芯联合领投，融资金额及资金用途尚未披露。观复芯成立于2026年，面向芯片研发企业提供AI智能体产品，将半导体知识与自研及第三方EDA工具结合，用于项目解析、故障定位和设计优化。公司称智能体可读取项目资料、识别问题、调用工具并根据结果调整方案，但目前没有独立的性能测量数据。
深度见解
这笔融资支持观复芯将可调用工具的AI智能体引入芯片设计流程，在现有EDA工具链中开展故障定位、验证和优化。
近日，南京观复芯软件有限公司（下称“观复芯”）完成种子轮融资，由高瓴创投、力合算芯联合领投，恒旭资本、金雨茂物跟投。本轮融资金额及具体资金用途尚未披露。
观复芯成立于2026年，位于南京市建邺区，主要面向芯片研发企业提供AI智能体产品。其切入点不是生产芯片，而是将半导体专业知识与芯片设计工具连接起来，帮助工程师处理故障排查、设计优化和反复验证等工作。
据公司介绍，创始人兼CEO徐子敬毕业于南京大学，拥有十五年以上芯片研发与大型项目管理经验。他曾担任芯耀辉SerDes与UCIe产品线负责人，推动高速接口IP商业化，后在东方算芯担任3D AI大算力芯片项目经理，参与项目研发及量产导入。这些经历覆盖了从芯片功能模块开发到整芯片项目管理的不同环节。
芯片研发通常需要多个团队配合，并在不同工具之间反复修改、验证。观复芯希望承接其中一部分可重复的工程任务：智能体读取项目资料、识别问题后，调用相应工具执行操作，再根据结果调整方案，而不只是向工程师提供文字建议。