隨著 AI 伺服器、高效能運算（HPC）及低軌衛星通訊需求持續成長，高階載板製程對溫度控制與良率的要求日益提高。工研院今（20）日於「TPCA Show 2026」展出「AI 動態即時溫測校準系統」，透過 AI 演算與紅外線感測技術，改善高反射板材的溫度量測誤差，並已與群翊工業合作，將技術列為智慧熱製程設備標準配備，導入國際低軌衛星及 HPC 先進載板產線，可降低約 20% 材料廢品。

根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所調查，受惠於 AI 伺服器、高速交換器及低軌衛星通訊等應用需求，預估 2026 年全球載板產值將突破 195 億美元，年增 32.3%。隨著高階載板朝細線路、高頻高速傳輸及複合材料發展，製程中的熱固化均勻度、能源使用效率及化學槽液潔淨度，已成為影響產品良率的重要因素。