算苗科技融资近20亿元 推进3D TokenPU量产
AI 总结
据DoNews报道,北京AI芯片创企算苗科技于10月14日宣布完成Pre-A2轮及A轮融资,一年内累计融资总额接近20亿元。本轮由亦庄国投等北京市、区两级国资平台领投,资金将用于扩充研发人才、迭代核心技术,并加速自研3D TokenPU大模型算力芯片的量产落地。算苗科技成立于2022年11月,总部位于北京大兴区,聚焦云端大模型推理芯片;公司称其3D TokenPU架构通过3D混合键合把存储晶圆垂直堆叠在逻辑晶圆上,以突破“内存墙”,并采用国产较成熟制程与供应链。今年2月,该公司已宣布完成Pre-A轮和Pre-A1轮融资,累计金额近10亿元。
深度见解
北京市区两级国资平台领投一家采用国产成熟制程与3D堆叠路线、面向大模型推理的云端芯片初创公司,反映地方国有资本持续投入本土AI算力芯片。
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