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长鑫科技完成第六代4F² DRAM样片验证

AI 总结

长鑫科技表示,基于4F²垂直沟道DRAM架构的第六代工艺技术平台已完成工程样片验证。公司此前预计年底推出面向服务器、融合4F²技术的新一代DDR5 RDIMM产品。cnBeta援引产业实践称,样片验证意味着平台核心性能指标已在真实晶圆上达到设计预期,客户端验证后仍可进入规模量产阶段。

深度见解

IEEE IRDS认为,在DRAM单元微缩难度上升时,从6F²转向4F²是维持成本趋势最有前景的路径,因此该进展与先进存储制造及服务器内存供给相关。

#CXMT#CXMT Sixth-Generation 4F² DRAM Platform#DDR5 RDIMM#Vertical Surrounding Gate#IEEE IRDS#Samsung#SK Hynix

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