据36氪和DoNews报道，北京具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布完成Pre-B+轮及B轮融资，2026年内累计股权融资规模已超25亿元。本轮融资由北京市人工智能产业投资基金领投，北京机器人产业发展投资基金、国家人工智能产业投资基金等政府基金及市场化机构共同参与；顺为资本、元生资本、商汤国香资本等老股东持续加码。公司称，本轮资金将重点用于新一代具身智能大算力芯片研发，并加快规模化交付及产业生态建设。辉羲智能介绍，其技术体系包括RPU计算内核、基于自研光至R1芯片打造的RISE计算平台，以及提供预训练基础模型和开发流水线的RhinoVLA；公司称量产解决方案覆盖具身智能、L4无人物流车及乘用车智能辅助驾驶三大市场。此前公司于2022年12月完成小米领投的天使轮，2024年9月完成A轮，2026年2月完成超8亿元Pre-B轮。