韩国半导体展14日开幕 聚焦HBM4E与物理AI芯片
AI 总结
韩国半导体产业协会表示，第28届韩国半导体展览会（SEDEX 2026）将于10月14日至16日在首尔江南COEX会展中心举行，主题为“走进硅基智能时代（Into the Era of Silicon Intelligence）”，共有300家企业参展、设888个展位，规模创历史新高。三星电子将展示面向云计算、边缘计算和物理人工智能领域的下一代存储结构与产品，包括高带宽内存（HBM）、移动图像传感器、移动处理器、车用高可靠性半导体、半导体代工解决方案和3D存储结构。SK海力士将发布第七代HBM（HBM4E）与高带宽闪存（HBF）技术，并展出服务器、PC和移动端DRAM、NAND闪存及SSD等旗舰产品；Jusung Engineering、SEMES、韩美半导体等韩国本土材料、零部件及设备厂商也将参展。
深度见解
HBM与面向物理AI的芯片是当前AI算力供应链的关键环节，这场展会可反映下一代AI硬件的供给节奏。