美国半导体行业协会（SIA）近日发布报告，梳理支撑美国芯片生态系统的全球上游供应链：美国半导体业每年约270亿美元的设备与材料采购中，95%来自总部位于美国、欧洲和日本的供应商，但按实际生产或组装地计算，这一比例降至68%，对中国大陆、以色列、东南亚、韩国和中国台湾地区的依赖升至32%。报告用“脆弱性指数”评估200项一级投入品和近100类上游投入品，约半数一级类别属高（11%）或中（38%）脆弱性，近三分之一上游投入品被列为高脆弱性；若计入次级依赖，超过四分之三的一级类别关联至少一种高脆弱性上游投入品。报告建议扩大本土产能与战略储备、巩固盟友供应关系、降低对稀土及关键矿产的依赖并加大材料科学与回收技术研发。

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