光合创投朱嘉：从下游往上游穿透，投AI与具身智能第一名
AI 总结
光合创投合伙人朱嘉在创业邦访谈中介绍了其“从下游终端往上游穿透”的硬科技投资方法论，并回顾了投资沐曦股份、宇树科技、智谱、禾赛科技、中际旭创等案例。文中称，过去一年半光合创投收获10个项目IPO，今年4月完成合计超50亿元的双币基金募集；朱嘉称团队在具身智能估值尚未升温时已完成自变量等早期布局。他把投资逻辑概括为“投任何一个细分大市场的第一名”，围绕模型的下游应用与智能硬件、上游算力、网络、电源等环节布局，并提及云脉芯联等仍在爬坡期的项目。
深度见解
这篇访谈展示了中国硬科技VC评估AI与具身智能产业链关键环节的一种思路，可作为观察该领域资本偏好的参考。