SEMI 估 2029 年 300mm 设备支出达 2270 亿美元
AI 总结
SEMI 在 SEMICON West 2026 发布最新预测，全球 300mm（12 英寸）前端晶圆厂设备支出今年将达 1,490 亿美元，同比增长 31%，到 2029 年进一步升至 2,270 亿美元，期间每年维持双位数百分比增长。SEMI 表示，2026 年全球有 26 个新的 12 英寸晶圆厂产线项目开工（另一来源称排除纯研发用途晶圆厂后为 20 座），2027 年为 18 条；今年有 13 条产线投运，明年将增至 23 条。建厂支出今年增长 23% 至 475 亿美元，明后年分别达 633 亿与 684 亿美元；美洲设备支出预计从 2026 年的 181 亿美元增至 2029 年的 406 亿美元，主要涉及 Intel、台积电、三星的先进逻辑与代工产能，以及美光 DRAM 和德州仪器模拟与嵌入式产品扩产。SEMI 全球资深总监曾瑞榆（Clark Tseng）称，AI 需求正逐步转化为实际的晶圆厂投资，先进封装与异质整合的重要性也在提升。
深度见解
晶圆厂设备与建厂支出是 AI 算力产能的先行指标，这轮投资显示 AI 需求正从芯片订单转化为实际制造能力。