行业高通据报将获华为芯片专利授权TTom’s Hardware·10-07 13:00·Shane Downing官方来源原文 AI 总结据彭博报道，高通已与华为达成多年交叉授权协议，可能涉及支持华为 LogicFolding 芯片堆叠架构的专利。两家公司发布的公告没有指明具体专利，也未提及 LogicFolding；协议还涵盖 5G、AI 服务、光互连和网络等领域，并仍需获得监管批准。深度见解这项协议可能让高通获得华为的芯片堆叠专利，也凸显先进封装和互连技术的重要性。Qualcomm·Huawei·LogicFolding·+3原文约 5 分钟读完·阅读原文