鸿海在 OCP 2026 展示 NVIDIA Vera Rubin 平台
AI 总结
鸿海（Foxconn）在 2026 年 OCP Global Summit 上展出新一代 AI Rack 技术，旗下鸿佰科技（Ingrasys）展示了 NVIDIA Vera Rubin NVL72 平台、NVIDIA Groq 3 LPX Rack 与 Compute Tray、NVIDIA Vera CPU Rack Compute Tray 及 NVIDIA HGX Rubin NVL8 等方案，并称对基于 NVIDIA MGX 架构的 Vera Rubin 平台提供完整产品支持。鸿海表示，Vera Rubin NVL72 面向前沿模型训练与大规模 AI 推理，通过协同设计，每瓦推理效能最高可达 NVIDIA Blackwell 平台的 10 倍；Vera CPU Rack 采高密度液冷设计，单柜最多可配置 256 颗 Vera CPU、支持 22,500 个沙箱，针对智能体 AI、强化学习与数据处理负载最高可达 2 倍效能。鸿腾精密（FIT）同场展出 1.6T OSFP、12.8T XPO 光互连平台、最高 480kW 液冷 Busbar 与 400A 高电流 AC Whips 等供电散热方案，鸿海并宣布与英特尔以 Intel Xeon 平台为基础推进机柜级智能体 AI 解决方案。
深度见解
这显示 Vera Rubin 世代的机柜级 AI 基础设施正由代工与零组件厂商同步铺开，前沿模型训练与智能体推理的算力供给将更依赖这类垂直整合。