DeepSeek参与设计华为AI芯片
AI 总结
据 The Information 援引两名知情人士报道,DeepSeek 正与华为密切合作,参与塑造华为未来 AI 芯片的设计;华为工程师长期驻点 DeepSeek 办公,把模型在计算任务分配、处理器间数据传输等方面的需求纳入明年初及以后推出芯片的设计决策。中文媒体转述该报道时补充称,DeepSeek 计划最早于 2026 年底开始使用昇腾 950DT 进行预训练、相关测试仍在推进,华为拟把 2027 年第一季度推出的昇腾 960DT 大部分产能分配给 DeepSeek,用于训练和推理。上述说法尚未得到 DeepSeek 或华为确认。
深度见解
这种合作超出了通常的芯片供应商路线图沟通,据 The Information 报道,它可能帮助中国在不依赖英伟达技术的情况下构建前沿 AI 模型。
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