格芯发布7纳米级FDX Fusion工艺 2028年德累斯顿量产
AI 总结
格芯（GlobalFoundries）在德国德累斯顿发布新一代 FD-SOI 平台 FDX Fusion，宣称具备接近 7 纳米级的数字性能，逻辑密度超过其 2015 年推出的 22FDX 工艺两倍以上，主要面向汽车、工业、机器人、传感器与边缘 AI 等重视低功耗与高集成度的场景。该平台结合平面晶体管、FD-SOI 衬底与后段互连创新，并支持射频、模拟与混合信号电路、嵌入式非易失性存储器以及存内计算，同时将提供基于 MIPS、ARC 和 RISC-V 的处理器 IP。格芯计划 2027 年初提供首批演示芯片、2027 年中发布首版 PDK，2028 年在德累斯顿量产；宝马、博世、英飞凌、恩智浦、西门子和特斯拉表示有兴趣，但仅英飞凌确认就未来 7 纳米级技术开展合作（用于雷达与无线通信）。
深度见解
若按期落地，FDX Fusion 可能为欧洲汽车与边缘 AI 芯片提供更先进的本地产能，并为不追求极致算力的应用提供 FinFET 之外的选项；但格芯未公布晶体管尺寸与密度等具体数据，竞争力仍待验证。