分析师：英特尔Foveros封装或再获英伟达大单
AI 总结
据cnBeta报道，GF Securities分析师预测，英特尔的Foveros先进封装技术可能再次赢得一笔重大代工业务，潜在客户被指向英伟达，相关合作或在2028年下半年开始发挥作用。报道强调这目前只是分析师预测：英伟达与英特尔均未确认采用Foveros，也未公布具体订单，将采用哪种Foveros方案、多少产能同样有待证实。文章还提到，TrendForce在2026年9月的报告中认为，尽管英特尔EMIB-T等技术形成竞争，台积电CoWoS凭技术与良率优势到2028年仍将是AI芯片先进封装的主流；英伟达此前已于2025年9月向英特尔投资50亿美元，并达成开发多个世代联合产品的合作协议。
深度见解
如果预测成真，这将是英伟达在台积电之外为AI加速器封装增加供应选择的一步，但在双方正式公布前，它仍只是未经证实的分析师推测。