编者按：本文来自微信公众号 “半导体行业观察”（ID：icbank），作者：编辑部，创业邦经授权转载。

在CPO（共封装光学）这条技术路线上，英伟达显然还不满足于现有方案。在SEMICON West 2026上，英伟达展示了两项面向下一代AI系统互连的光互连研究成果：一项是将光引擎从传统封装基板移至硅中介层上的Optics-on-Interposer（OOI），另一项则是采用密集波分复用（DWDM）技术，实现单根光纤256Gb/s的数据传输。

这两项技术分别瞄准光互连链路的不同环节。OOI希望进一步缩短芯片与光引擎之间的电信号传输距离，而DWDM则试图在不增加光纤数量的情况下，提高单根光纤的传输容量。

从技术方向来看，英伟达正在尝试把光互连做得更靠近计算芯片，同时进一步提高光纤侧的带宽密度。这也勾勒出其下一代CPO技术可能的发展方向。

需要说明的是，目前OOI和DWDM仍处于研究阶段，英伟达尚未公布具体产品导入计划及商业化时间表。