CPO 量產測試成瓶頸 2027 年架構收斂
AI 总结
TrendForce 最新 AI 互連技術研究指出，隨 AI 資料中心推升高速傳輸需求，共同封裝光學（CPO）逐步邁向量產，量產瓶頸正由「對得準」轉向「測得快」：光學對準已縮短到秒級甚至次秒級，但單顆 PIC 完整測試仍可能超過 100 秒。CPO 測試需搭配雷射光源、光開關、光功率計與光譜分析儀等多種設備，功能與供應來源分散，增加跨設備控制、校正與流程整合難度；若每個測試站都配置完整設備，又容易造成高價儀器閒置、推升成本。因此以統一軟體協調電性與光學量測，並透過光路切換與多站共享提高設備利用率，被視為降低成本、提升產能的關鍵。TrendForce 預期 2027 年將是 CPO 測試架構與設備投資方向收斂的關鍵年，2028 年則是能否進入大規模量產的驗證期，並提到泰瑞達、愛德萬及多家台系、中系業者的相關布局。
深度见解
若測試整合與跨站共享無法落地，CPO 的成本與產能將難以支撐 AI 資料中心的高速互連需求。