Gelsinger：多数AI芯片设计公司将消失，制造才是壁垒
AI 总结
英特尔前CEO Pat Gelsinger 在硅谷风投 a16z 的一档播客中表示，今天市场上有上百家 AI 推理芯片公司，但这种繁荣可能只是暂时的，未来大部分芯片架构会被淘汰，行业将重新向少数平台集中。他称 AI 让芯片设计变快（一颗芯片约三个月就能完成设计），但晶圆制造、先进封装和机架级系统集成还要再花约九个月，若算上扩产、软件生态与规模化部署，周期甚至可达一年半，可能出现模型迭代速度超过芯片落地速度的情况。他还认为 HBM 是一种“很糟糕”但已是当下最好选择的存储技术，AI 需求有望催生存储行业三十年来少见的重大创新，并预计 NPO、CPO 等先进光互连技术在 2028 至 2029 年迎来更大规模应用。
深度见解
这一判断提示，AI 芯片竞争的关键正从设计能力转向制造、封装与规模化部署，以及能否接入少数大客户的算力体系。