AI伺服器需求推升玻纖布緊缺，CCL醞釀11月漲價
AI 总结
科技新報引述供應鏈說法指出，玻纖布及銅箔基板（CCL）正醞釀調漲報價，預估漲幅約10%至15%，最快11月生效，實際仍依產品規格與供應商而異。報導稱2116、1080及1078等薄玻纖布供應尤其吃緊，短期內缺貨難以改善。隨著AI伺服器、高速交換器及資料中心對訊號傳輸要求提高，低介電常數（Low Dk）、低介電損耗（Low Df）等高階玻纖布需求增加。報導並引述供應鏈調查稱，中國大陸CCL龍頭建滔今年已調漲報價12次，1080規格E-glass玻纖布價格從低點至高點累計上漲約300%，但未經建滔官方確認。
深度见解
報導顯示AI帶動的高階電子材料需求，正造成薄玻纖布與CCL供應吃緊與成本上升，並可能向下游CCL及PCB產業傳導。
隨著 AI 伺服器及高速網通需求持續成長，高階玻纖布需求增加，排擠一般電子級材料供應，帶動新一波漲價壓力。供應鏈指出，玻纖布及銅箔基板（CCL）醞釀調漲報價，預估漲幅約 10% 至 15%，最快於 11 月生效，實際仍依產品規格及供應商而異。其中，2116、1080 及 1078 等薄玻纖布供應尤其吃緊，短期內缺貨情況難以改善。
隨著 AI 伺服器、高速交換器及資料中心對訊號傳輸速度與穩定性要求提高，帶動低介電常數（Low Dk）、低介電損耗（Low Df）等高階玻纖布需求增加。其中，Low Dk 有助於改善高速訊號傳輸特性，Low Df 則可降低訊號傳輸過程中的介電損耗。
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