ASML 被指研发混合键合设备，直指 Besi
AI 总结
SemiAnalysis 报道称，ASML 尚未公开宣布，但其 2022 年 12 月至 2024 年 11 月间的 27 个键合专利族、媒体报道与自身路线图都指向它正在开发混合键合设备，首款产品或为难度更高的晶粒到晶圆（D2W）设备。该设计不同于传统键合机：每颗晶粒从离开载具起就坐在独立载具上沿轨道依次经过检测、清洗、等离子活化、形貌与水平测量、粗略与精细对准等工位，最后在键合工位由卡盘上抬底部晶圆、载具执行器调整晶粒位置完成贴合。报道认为 ASML 可复用在光刻中积累的对准传感（如 ORION）与颗粒控制经验，但仍需解决前馈量测、D2W 接触、非键合工位改造及整条回路洁净度等难题；先进逻辑业者预计将率先采用，这对目前唯一在 D2W 量产供货的 Besi 构成压力。
深度见解
若 ASML 真的进入混合键合设备，先进封装这一 AI 芯片关键环节的竞争格局和供应链关系可能被改写。