AMD 发布 Helion 机架：纯 CPU 最高 32768 核
AI 总结
AMD 在 OCP 峰会上公布 Helion 机架级参考设计，基于 OCP 的 ORv4 规范与 Helios 的开放平台思路，定位为面向智能体 AI 的开放蓝图，而非可直接购买的整机。纯 CPU 配置最多可容纳 128 颗 256 核的第六代 EPYC“Venice”（Zen 6）处理器，合计 32768 核，面向超大规模运营商；混合配置则最多支持 16 颗 Instinct MI350P GPU 和 102 Tbps 网络，面向企业一体化部署。AMD 表示将把规范贡献给 OCP，戴尔、惠普企业、联想、超微、富士康等厂商参与开发，合作厂商系统计划于 2026 年 11 月推出（另有报道称 2027 年上半年上市），目前未公布定价。
深度见解
随着智能体任务大量消耗 CPU 用于代码执行、工具调用与任务调度，AMD 试图把机架设计的卖点从训练算力转向每瓦可承载的智能体数量。