HBM良率天花板：2027年供给吃紧，混合均价预涨121%
AI 总结
TrendForce集邦咨询最新研究预估，2027年存储器供应将持续吃紧，并上修明年HBM价格展望，预计混合均价（Blended ASP）年增约121%，原因包括整体供应紧张、高价HBM4出货占比提升以及HBM4e于2027年下半年逐步放量。文章指出，除先进晶圆产能外，堆叠良率才是决定有效供给的关键：TrendForce数据显示当前HBM良率仅约50%-60%，且新品每代良率往往下降；摩根大通数据显示2025至2028年DRAM新增产能有58%投向HBM，HBM占DRAM总产能比例将从19%升至31%。美光已宣布携手台积电规划2027年量产下一代HBM4E，而据TrendForce调研，由于HBM4e验证时间线不确定，英伟达自2026年第三季度以来仍在重新评估Rubin Ultra的HBM配置，备选包括HBM4e 12hi/8hi与HBM4 12hi/8hi。
深度见解
HBM良率而非晶圆投料决定AI加速器实际能拿到多少内存，其爬坡节奏将影响2027年AI服务器成本与算力扩张安排。