大摩：OCP峰会三大变革改写AI算力基建
摩根士丹利就开放运算计划（OCP）全球峰会发布最新产业报告，归纳出三大技术变革：光互连传输架构升级、800VDC高压直流供电与液冷转型，以及芯片级遥测管理与硬件安全根（RoT）升级。报告提到智邦与Celestica展出基于博通Tomahawk 6芯片的1.6T网络交换机，Nvidia与台达电联合发表供电蓝图，以单台660kW的800VDC电源机架支持两台Vera Rubin NVL72计算架。大摩并点名贸联、致茂、台达电、信骅与力旺等台系厂商，认为其可望受惠于这波架构转型。
报告指出AI单机架功耗已由数十kW升至数百kW，使供电与互连架构成为AI基础设施布局的关键变量。
隨著人工智慧（AI）算力需求呈現爆炸式成長，日前開放運算計畫（OCP）全球峰會正式登場。對此，外資摩根士丹利（Morgan Stanley；大摩）出具最新產業研究報告指出，本次峰會涵蓋三大核心技術變革，包括光互連傳輸架構躍升、800VDC 高壓供電與液冷轉型，以及晶片級遙測管理與硬體安全根（RoT）升級等。各領域的發展都攸關未來人工智慧基礎建設布局，值得投資人關注。
1.6T 時代臨門，NPO/IPO 崛起與微型 VCSEL 方案躍居新寵
隨著 AI 交換機與伺服器集群頻寬全面邁向 1.6T，智邦（Accton）與 Celestica 等廠商展出了基於 Broadcom Tomahawk 6 晶片的 1.6T 網路交換機。傳統可插拔光模組在高速傳輸下遭遇功耗瓶頸，而共封裝光學（CPO）雖具備低功耗與高頻寬密度優勢，但因製造良率與維修便利性（Serviceability）等問題，短期內全面普及仍面臨挑戰。
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