美光10月15日在台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠（AATT2）啟用典禮，這是美光在台灣的第二座先進封裝與測試廠，將強化其先進封裝測試能力，支援高頻寬記憶體（HBM）與AI帶動的市場需求。美光在最新財報中表示，2027年大部分HBM產能已被客戶預訂，並預期到2028年前HBM需求成長速度將持續超越傳統DRAM；位於新加坡的HBM先進封裝廠預計自2027年起貢獻產能。典禮出席者包括總統賴清德、經濟部部長龔明鑫、美光總裁暨營運長Manish Bhatia、台灣美光董事長盧東暉，以及華碩、微星、聯發科技等客戶與生態系夥伴。

Micron·Micron Advanced Assembly and Test Taiwan 2 (AATT2)·High Bandwidth Memory (HBM)·+5