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三星公布AI存储战略:速度、扩展性与持久性

AI 总结

三星电子在加州举行的开放运算计划(OCP)全球峰会上发布次世代内存策略,把速度、可扩展性与持久性列为三大核心。三星表示,随着AI模型规模持续扩大,内存容量扩充与数据存储技术的重要性已提升到与内存带宽同等关键的地位。具体方向上,三星计划以HBM5、客制化HBM、zHBM与内存内运算(PIM)提升处理效率,通过CMM-D与CXL技术扩展系统容量,并推出次世代SSD、QLC与弹性数据放置(FDP)技术应对存储需求。三星同时展示生态合作成果:与Nvidia合作展出由三星4纳米制程代工的Groq芯片与Groq 3 LPX系统,并与AMD联合展示基于CXL的内存扩展方案。

深度见解

对AI基础设施而言,内存容量与互连正成为与算力同等重要的瓶颈,三星的路线图显示供应重心正从单纯追求带宽转向系统级扩展。

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韓國三星電子(Samsung Electronics)於日前在加州舉行的開放運算計畫(OCP)全球峰會上,正式發表其次世代記憶體策略。

三星表示,隨著人工智慧(AI)模型規模持續擴大,數據處理需求急遽增加。對此,記憶體容量擴充與數據儲存技術的重要性,已提升至與記憶體頻寬同等關鍵的地位。所以,三星明確提出了三大戰略核心,速度(Speed)、可擴展性(Scalability)與持久性(Persistence)。

在提升數據處理速度與運算效率方面,三星計畫導入第八代高頻寬記憶體(HBM5)、客製化 HBM(Custom HBM)、zHBM 以及記憶體內運算(PIM)等新一代技術。而在擴充 AI 系統記憶體容量與提升數據管理效率層面,三星則透過 CMM-D 與採用 CXL 的技術進行全面升級。此外,針對 AI 數據儲存容量的巨量需求,三星亦推出次世代固態硬碟(SSD)、四層單元(QLC)技術及彈性數據放置(FDP)技術。

#Samsung Electronics#Nvidia#Groq#Groq 3 LPX#AMD#HBM5#zHBM#CMM-D#CXL#Open Compute Project

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