广发证券上调日月光目标价至843元，看好先进封装成长
科技新报报道，外资广发证券发布最新研究报告，维持封测龙头日月光投控“买进”投资评等，并将目标价由每股754元上调至843元。报告称，封装产能吃紧已从AI GPU延伸至成熟制程与类比晶片，产品交期延长超过30%，封测厂整体价格走扬10%至30%；广发证券预估日月光LEAP先进封装与测试业务营收2026年、2027年分别达40亿与80亿美元，高于公司先前指引的36亿与72亿美元。该机构并预期2026年第三季至第四季FC/Wirebond/QFN封装价格上涨10%至80%，CoWoS价格有10%至20%调涨空间，部分动力来自AMD服务器CPU Venice与Verano导入CoWoS。
报告指出，半导体封装已成为AI与非AI应用的关键供应瓶颈，交期延长超过30%，封测厂价格整体走扬10%至30%。
外資廣發證券發布最新研究報告，維持封裝測試龍頭日月光投控「買進」投資評等，並將目標價由每股754元大幅調升至843元。報告指出，雖然整體大盤近期走勢平緩，但半導體封裝已成為AI與非AI應用的關鍵供應瓶頸。在封測價格調漲以及先進封裝與測試業務（LEAP）加速成長的雙重利多帶動下，日月光長期營運動能極為強勁。
報告指出，根據供應鏈調查，封裝產能吃緊現象已從AI GPU延伸至成熟製程與類比晶片，產品交期延長超過30%，未完成訂單持續累積。受AI強勁需求與測試時間拉長影響，封測廠（OSAT）整體價格走揚10%至30%。廣發證券預期，受惠於供給緊繃，日月光在2026年第三季至第四季間，FC/Wirebond/QFN封裝價格將上漲10%至80%，CoWoS價格亦有10%至20%的調漲空間。
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