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壁仞科技再配售募资40.2亿港元,累计172.61亿

AI 总结

壁仞科技10月8日公告新一轮配售:拟以每股31.8港元向不少于6名承配人配售1.3亿股H股,约占发行后总股本4.76%,净募资约40.2亿港元。配售价较公告前一日收盘折让约9.76%,公告当日股价收跌11.85%至30.36港元,10月9日回升至31港元,总市值约806亿港元。加上1月上市募资净额约62.04亿港元和7月配售70.38亿港元,公司上市以来累计募资约172.61亿港元(约人民币147亿元),为国产GPU上市公司中最高。公司表示本轮约70%资金将投向新一代旗舰BR20X的战略供应链采购、生产准备与商业化;该产品对标英伟达H200,预计四季度进入回片后验证及送测阶段、2027年规模化部署。

深度见解

国产AI芯片竞争正从单纯拼研发转向抢上游供应链与商业化落地,头部厂商的融资节奏、募资用途与二级市场表现,成为观察国产算力落地进度的直接风向标。

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