台积电据传拟上调CoWoS封装价格
AI 总结
台湾媒体援引供应链人士称，台积电正考虑将CoWoS先进封装报价上调10%至20%，其他晶圆代工和封测企业也在评估类似调整，但台积电尚未证实。AI加速器订单增长使需求从GPU扩展至服务器CPU和客制化ASIC，封装与测试产能承压，相关设备交期据称已由3至6个月延长至6至8个月。
深度见解
CoWoS广泛用于先进AI处理器，而供应链称AI需求与测试压力正在挤压封装产能，因此拟议定价与AI芯片制造成本密切相关。
资讯
还没有评论，来说说你的看法。
台湾媒体援引供应链人士称，台积电正考虑将CoWoS先进封装报价上调10%至20%，其他晶圆代工和封测企业也在评估类似调整，但台积电尚未证实。AI加速器订单增长使需求从GPU扩展至服务器CPU和客制化ASIC，封装与测试产能承压，相关设备交期据称已由3至6个月延长至6至8个月。
CoWoS广泛用于先进AI处理器，而供应链称AI需求与测试压力正在挤压封装产能，因此拟议定价与AI芯片制造成本密切相关。
还没有评论，来说说你的看法。